保險業(yè)將為科技強“芯”提供更為全面、精準的風險保障。

第一財經記者從上海銀保監(jiān)局了解到，中國集成電路共保體（下稱“集共體”）成立大會10月27日在上海自貿試驗區(qū)臨港新片區(qū)召開。

集共體由18家財險公司組建，在成立大會上，集共體理事會也同時成立。首屆理事會由7家成員單位組成，人保財險被推選作為首屆理事長單位及執(zhí)行機構。

據了解，集共體是滿足條件的中國境內財險公司，在風險共擔、合作共贏的原則下組建的合作組織，不具有獨立法人資格。此次集共體以服務集成電路產業(yè)高質量發(fā)展為目標，圍繞國家建立集成電路產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)、維護集成電路產業(yè)鏈和供應鏈穩(wěn)定、解決核心風控技術難題等關鍵環(huán)節(jié)，通過產品、機制和服務創(chuàng)新，提供高質量、差異化、全流程的集成電路產業(yè)風險解決方案，助力構建中國集成電路自主、安全、可控的產業(yè)鏈和供應鏈，持續(xù)擴大集成電路經營企業(yè)、生產環(huán)節(jié)、技術領域的保險廣度與深度。

對于保險業(yè)來說，成立集共體則是保險業(yè)助力科技強國戰(zhàn)略的重要舉措。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件，也稱微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip），是現(xiàn)代信息社會的基石。無論是手機、電腦等各種生活電器，還是衛(wèi)星、雷達等國防設備，各種電子設備都離不開集成電路。

在今年3月的國新辦新聞發(fā)布會上，工信部相關負責人表示，我國集成電路產品規(guī)模不斷增長，技術創(chuàng)新取得突破。目前，制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料等都有明顯提升。據中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達20%，為同期全球產業(yè)增速的3倍。

集共體成員表示，要提升專業(yè)技術水平，通過建立我國集成電路產業(yè)風險防控體系等創(chuàng)新舉措，為集成電路產業(yè)提供精準化、定制化的風險保障方案，持續(xù)推進做好風險減量管理，解決保險供給和產業(yè)需求結構性錯配等問題，為我國集成電路產業(yè)自立自強高質量發(fā)展貢獻保險力量。

標簽： 集成電路 共保體 科技強國